華測R30掃描儀-1.7kg輕量化免回環(huán)實時解算

核心參數(shù)

• 最大測程：0.5–300 m

• 點云速率：64 萬點 / 秒

• 視場角：360° × 270°

• 絕對精度：≤5 cm

• 相對精度：≤1 cm

• 定位模塊：第四代 GNSS 圓盤天線，RTK 精度 ≤3 cm

• 影像單元：1500 萬像素，HPC 真彩色點云

• 重量：＜1.7 kg

• 續(xù)航：約 1 小時，支持熱替換電池

• 工作溫度：-20 ℃ ～ +50 ℃

• 存儲：≥512 GB，高速數(shù)據(jù)拷貝

技術(shù)亮點

RTK+SLAM 雙引擎融合

• 室外：RTK 厘米級定位，直接接入國家 / 地方坐標(biāo)系。

• 室內(nèi) / 遮擋區(qū)：激光 SLAM 自主定位，免標(biāo)靶、免回環(huán)，GNSS 失鎖仍可穩(wěn)定工作。

• 弱特征場景（堤壩、空曠巷道、林區(qū)）：自適應(yīng) SLAM 算法，抑制漂移，成果穩(wěn)定。

300 米長距離 + 64 萬點 / 秒高密度

• 覆蓋超高層建筑、電力鐵塔、航道、礦山高邊坡等遠(yuǎn)距場景。

• 點云更密、邊界更清，竣工測量、立面測繪、BIM精度更高。

HPC 真彩色點云

• 1500 萬像素影像與激光點云融合著色，色彩精準(zhǔn)、紋理清晰。

• 顯著提升地物識別、內(nèi)業(yè)矢量化、模型紋理效果。

輕量化 + 長續(xù)航 + 工業(yè)級可靠

• 1.7 kg單手可持，長時間作業(yè)不累。

• 電池熱替換，外業(yè)連續(xù)作業(yè)不中斷。

• 寬溫、EMC 屏蔽，適應(yīng)高溫、低溫、潮濕、多塵環(huán)境。

應(yīng)用場景

建筑 BIM 與竣工測量：外立面、復(fù)雜結(jié)構(gòu)、地下室、機房三維建模與驗收。

電力 / 能源巡檢：輸電線路、鐵塔、變電站三維數(shù)字化，距離與安全距離分析。

礦山 / 土石方：堆體方量計算、邊坡監(jiān)測、巷道與采空區(qū)掃描。

隧道 / 管廊：襯砌變形、凈空檢測、逆向建模、施工質(zhì)量控制。

城市更新 / 古建筑：立面測繪、危房檢測、文物數(shù)字化存檔。

林業(yè) / 航道：林木蓄積量、航道地形與障礙物測繪。